（原标题：AMD因混合键合技术被起诉）贝股通
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来 源 ： 内容编译自tomshardware。
Adeia 已向美国德克萨斯州西区地方法院提起两起专利侵权诉讼，指控 AMD 的芯片采用了其混合键合 IP 组合涵盖的专利创新技术。
该公司表示，此次诉讼涉及十项专利——七项涵盖混合键合技术，三项与先进逻辑和存储器制造中使用的工艺节点相关。Adeia称，此次诉讼是在双方多年来授权谈判失败后提起的，诉讼于11月3日宣布。AMD尚未对此置评。
混合键合技术是AMD 3D V-Cache设计的核心，这项技术赋予了Ryzen X3D处理器卓越的游戏性能和服务器级缓存密度。它摒弃了传统的焊球连接方式，而是将铜和介电层直接熔合在芯片之间，形成微米级间距的近乎单片式连接。这使得每个Zen计算芯片都能堆叠64MB的SRAM，而不会超出其热性能或电气性能的极限。据了解，该技术采用了台积电的SoIC工艺系列，这是一种能够实现超高密度3D集成的混合键合技术。
从 Xperi 分拆出来的 Adeia 公司声称拥有大量键合和互连知识产权。其 DBI 和 ZiBond 技术已授权给存储器、CMOS 图像传感器和 3D NAND 等领域的主要厂商。该公司现在声称 AMD 的产品“广泛应用”了相同的概念贝股通，并断言其专利技术对 AMD 的成功“做出了巨大贡献”。
混合键合技术可能成为下一阶段芯片微缩的基础，因为性能提升的重点将从晶体管密度转移到垂直集成。AMD 的路线图高度依赖堆叠式设计，不仅用于 Ryzen 处理器，也用于 EPYC 处理器以及未来将计算、内存和 I/O 分层集成的加速器。如果 Adeia 的主张能够经受住早期程序上的挑战，那么在后续的判决中，该案可能会决定这种堆叠式设计中究竟有多少属于知识产权持有者，又有多少属于代工厂。
鉴于eBay诉MercExchange案后的判例，此类专利案件的禁令很少获得批准，因此很少有人预计AMD的产品近期会受到任何影响。更紧迫的问题是，Adeia的诉讼请求能否经受住早期程序上的重重考验，而这些考验往往在审判前很久就决定了案件的最终结果。
AMD 及其代工厂合作伙伴几乎肯定会通过专利审判和上诉委员会的双方审查程序对这些专利提出质疑，认为所主张的权利要求要么范围过广，要么已被台积电的工艺知识产权所涵盖。
如果这些专利最终得到支持，此案可能会在专有键合方法和代工厂特定实施方案之间划定新的界限，从而有效地界定3D芯片设计中连接部分的归属权。尽管达成和解仍然是最有可能的结果，但该裁决可能会影响未来许可交易中所有混合键合处理器（从Ryzen到英特尔的Foveros Direct）的估值方式。
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